日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權,因應產能擴充需求

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權,因應產能擴充需求


封裝測試大廠日月光投控宣布,子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 (以下稱「宏璟建設」) 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權,以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

日月光投控指出,該廠房坐落於高雄市大社區三中路 385 號,為日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房,該產權及土地相應持分,分別由日月光半導體持有 25.54% 及宏璟建設持有 74.46%。依照合建契約,日月光半導體行使優先承購權,購入宏璟建設所持有 K27 廠房 74.46% 之產權(建物面積約 6,591.6 坪及其土地相應持分),雙方依照專業估價報告議定之未稅交易金額為新台幣 16.7 億元。

日月光半導體綜合考量高雄廠區封裝測試之產線配置需求,擬於日月光半導體取得 K27 廠房全棟產權後,出租予子公司台灣福雷電子股份有限公司(以下稱 「福雷公司」),由福雷公司利用 K27 廠房進行其高雄廠區測試產線之整合,進而日月光半導體亦能同步達成封裝產線之整合,以增進日月光半導體高雄廠區管理之綜效,進而達到最佳產能配置並提升日月光高雄廠區之服務效能。

本案交易價格之訂定,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所,及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書,並與宏璟公司議價及洽請會計師就交易價格出具合理性意見書後,經日月光半導體董事會決議通過,相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

(首圖來源:shutterstock)

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