軟銀旗下 Arm 今年赴美 IPO!已聘請 28 家承銷商參與交易

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 18 日 11:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融 line share follow us in feedly line share
軟銀旗下 Arm 今年赴美 IPO!已聘請 28 家承銷商參與交易


軟銀旗下英國晶片矽智財廠 Arm(安謀)今年將在美國那斯達克 IPO(首次公開募股)掛牌,根據消息人士透露,Arm 已聘請多達 28 家券商銀行參與交易,包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。

Arm 今年 4 月底向美國監管機構秘密提交美股 IPO 申請,根據消息人士透露,高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團四大銀行,預計將擔任這次交易的主要承銷商,並有十家二級承銷商,包括美國銀行、花旗集團、德銀和 Jefferies 金融集團。

消息人士指出,第三級承銷商有 14 家券商銀行,包括大和證券集團本社(Daiwa securities group Inc.)、匯豐控股(HSBC Holdings Plc)、義大利聯合聖保羅銀行(Intesa Sanpaolo SpA)和法國興業銀行(Societe Generale SA),總計多達 28 家券商銀行參與交易。

Arm 目標將在美股那斯達克上市,期望籌集 80 億至 100 億美元,上市目標估值為 600 億至 700 億美元,軟銀創辦人孫正義期許 Arm 的 IPO 能提振軟銀營運困境,因此積極推動 Arm 成為半導體產業有史以來最大的 IPO 計畫。

(首圖來源:Arm)

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