檢測 E-Beam 重要真空電引入元件!宏碩系統上櫃掛牌首日飆漲 44%

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 22 日 10:41 | 分類 半導體 , 證券 , 財經 line share follow us in feedly line share
檢測 E-Beam 重要真空電引入元件!宏碩系統上櫃掛牌首日飆漲 44%


宏碩系統今日以每股 100 元正式上櫃掛牌,早盤股價最高來到 144 元,飆漲 44% 上演蜜月行情,宏碩系統總經理陳漢穎表示,目前以高端的真空微波技術長期與軍用客戶及晶圓製造大廠合作,並打入人造裝飾鑽石、製鞋業、5G 應用等供應鏈,未來營運動能樂觀。

陳漢穎表示,由於傳統微波加熱方式普遍存「加熱不均勻性」、「含有金屬的物質無法放進微波區域進行加熱」兩大問題,因此微波這種高效率、乾淨且快速的加熱方式,目前仍然無法應用在有價值的工業產品大面積均勻加熱,宏碩已突破技術,使微波源系統設備可廣泛應用到各產業。

宏碩系統自主研發的的異材質真空氣密焊接技術,可以將陶瓷、金屬等複合材質無縫接合,並可應用到高階半導體和高度真空環境等製程,例如將導電棒和腔體之間絕緣異材質焊接,有效保持腔體內之密閉真空,受到荷商半導體設備大廠的青睞。

半導體零組件約占宏碩系統營收 40%,並擁有超過 50% 的高毛利,因為在半導體零組件有一項相當重要的產品就是為「E-Beam」檢測設備所開發的真空電引入元件,荷商半導體設備大廠對真空電引入元件具有極高的漏電流規格要求,只有宏碩系統能符合要求。

由於 28 奈米是半導體製程的一個重要節點,也是光學檢測技術受到光波長限制的範圍。隨著半導體先進製程持續推進,原先光學檢測技術受到光波長的限制,導致 28 奈米以下製程逐漸被 E-beam 技術取代,使得 E-Beam 重要性與日俱增。

根據 Research and Markets 所做的研究報告指出,預估 E-Beam 晶圓檢測設備市場將從 2022 年的 6.3 億美元成長至 2028 年的 19.2 億美元,年均複合成長率高達 21.44%。

宏碩系統與和鑫生技共同研發 X 光設備所需的真空電引入元件,提供和鑫生技研發低輻射(可減少 80% 輻射量)、節能(可減少 90% 功耗)、高清晰成像的桌上型手部穿透式 X 光影像設備使用,並已在 2022 年底取得美國 FDA 認證,宏碩系統為其在真空電引入產品的唯一供應商。

展望未來,宏碩系統董事長趙勤孝表示,除原本的軍工、半導體產業,近年跨入的製鞋業、生技業、人造鑽石外,鋰電池也是公司未來相當重視的產品之一,因為微波源系統設備可應用在電動車產業中的鋰電池製造過程中,特別是可以解決鋰電池隔離膜製造過程中的不均勻、無法對金屬微波加熱等問題,使得鋰電池的製造更加穩定和高效。

(首圖來源:宏碩系統)

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