劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

劉德音出席 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講，媒體提問時說明。AI 晶片需求增加，是雲端運算商增加運算量，只是短暫現象。談到德國廠進度，德國廠討論後與三位歐洲夥伴簽訂協議，在德勒斯登建設 12 吋晶圓廠，主要生產車用電子，對執全球汽車市場牛耳來說的德國非常鼓舞人心。現與德國政府申請歐洲晶片法案補助，進展順利。動工時間會參考德國政府最後定案。

而格羅方德質疑德國政府補助台積電德國廠的金額太高，劉德音說將交由歐盟和德國政府決定，台積電接受所有建議。另投資矽智財公司 Arm 是這幾天才開始發展，暫時不討論，以免影響市場。

最後，劉德音詳細說明美國亞利桑那州廠近期新聞，請外界不必擔心，因到新地方設晶圓廠，當然不會像在台灣順利。亞利桑那州廠同仁士氣非常高昂，幾個月來進步快速，加上州政府、市政府還有社區、民意代表都支持台積電解決各種問題，溝通也算暢通，這幾週進展頗多，請外界拭目以待，台積電會把這件事做成功。

(首圖來源：科技新報攝)