聯發科與台積電共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。
聯發科進階 3 奈米製程!採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產 |
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作者
Atkinson |
發布日期
2023 年 09 月 07 日 7:50 |
分類
半導體
, 晶圓
, 晶片
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聯發科與台積電共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。
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