晶片越來越依賴先進封裝，台積電可能被迫在美國建產線

外媒報導，雖然台積電正在興建兩座先進製程晶圓廠，不過即便投產，仍無法改變蘋果依賴海外晶片。

台積電至亞利桑那州蓋晶圓廠，認為是美國取得勝利，連蘋果執行長 Tim Cook 也稱讚，將使美國製造更強大、更光明，且晶片會有令人自豪的「美國製造」標籤。

雖然晶片可於美國本土生產，但不會在那裡完成。台積電工程師和前蘋果員工接受外媒 The Information 採訪時表示，晶片仍需離開美國，台積電封裝後才交給蘋果。因晶片製程並未完全搬到美國，而是在北美。如果沒有足夠供應鏈產能，晶片仍需送回台灣以先進封裝封裝。

台積電員工稱成本高昂，台積電根本不打算在美國蓋先進封裝廠。估計亞利桑那州廠無法生產足夠晶片證明本地蓋先進封裝廠很合理。外資 SemiAnalysis 分析師 Dylan Patel 表示，台積電亞利桑那廠是任何地緣政治緊張局勢或戰爭時的備援機制，因生產晶片仍需運回台灣封裝。

蘋果有可能使用台積電亞利桑那州廠晶片，但尚未透露哪些晶片是亞利桑那州廠生產，不清楚是否送回台灣封裝。因重要性不高晶片可用台灣以外技術封裝。

蘋果依賴台積電扇出封裝處理晶片，且蘋果是唯一大量訂單客戶。蘋果因有封裝整合生產協議，故可獲台積電折扣。但蘋果越來越依賴台積電封裝，台積電很可能施壓蘋果，要求使用台灣封裝廠。

雖然台積電似乎對美國蓋封裝廠不感興趣，但美國政府知道必須採取行動。《科學與晶片法案 》補助半導體產業的 520 億美元，至少 25 億美元指定要用於「國家先進封裝製造計畫」使美國先進封裝產能提高，但封裝補助相對不高，很難吸引廠商至美國蓋高成本生產設施。

(首圖來源：台積電)