聯發科小金雞達發科技 10 月上市,網通基礎加物聯網為發展重心

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 line share follow us in feedly line share
聯發科小金雞達發科技 10 月上市,網通基礎加物聯網為發展重心


由母公司聯發科「物聯網」部門加上絡達、創發、原睿三公司、四團隊的達發科技,今日舉行上市前業績發表會。董事長謝清江表示,達發科技把先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力,持續推出「高價值」、「高毛利」 的晶片,加速客戶產品問世時間,使客戶產品與服務取得成功,成為最有價值的夥伴。

謝清江表示,達發科技是集團布局重要一環,聯發科技產品的研發團隊規模,是上千人「大平台」,達發科技產品則是上百人「較小平台」,雙方是「大小平台、分工合作」關係。AI 物聯網領域,藍牙與衛星定位產品是搭配 5G、Wi-Fi、車用等大平台的應用,使重要的最後一哩路。全球光纖基礎建設領域,光纖固網晶片也屬於平台,和聯發科 Wi-Fi 技術與業務相互整合搭配,大小平台分工合作,一起提供更高價值、更完整方案,服務更多客戶。

達發科技專注全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域,定位網通基礎建設與高階 AI 物聯網的 IC 設計公司,網通基礎建設領域有「固網寬頻」與「乙太網」晶片系列,高階 AI 物聯網有「藍牙音訊」與「衛星導航」晶片系列。持續追求市佔率的過程,名列全球領先群,「藍牙音訊」、「固網寬頻」、「衛星導航」三個晶片系列全球市佔率高居前三名,是全球領先群之一,「乙太網」也努力發展,擁有許多指標客戶。

謝清江強調,達發科技發展方向是選擇有更新和門檻的技術。新產品技術需受市場認同,但功能並不會一次到位,每過一段期間就會有新規格,新世代會比上一代好,持續進步;更新就是反映技術進步、標準演進,晶片研發也是反覆最佳化,一步步往前走且與前一代規格相容,所以難度與門檻也一代比一代高。

在此原則下,六年來達發科技在聯發科母公司大力支持下,「加碼投入高毛利晶片」布局、積極「拓展歐美客戶」、「擴大乙太網等新晶片研發」。一系列整併與轉型及同仁努力,毛利率提升 17 個百分點。達發科技持續為未來做準備,及時推出符合客戶及市場所需的新產品,同時積累技術投入先進製程,持續推出「高價值」、「高毛利」產品,使營收及獲利陸續恢復水準。

展望未來,謝清江指全球網通基建與高階 AI 物聯網兩大領域還有很多發展機會。首先,各國政府增加投資網通基礎建設,5~10 年內八國投入會超過 800 億美元,達發科技還有很大的發展機會,網通終端設備會持續擴大,包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR),以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。

高階 AI 物聯網領域,藍牙音訊晶片維持品牌客戶旗艦產品採用,也延伸至電競、商務、助輔聽甚至公共廣播市場。衛星定位晶片也維持頂級穿戴裝置品牌客戶採用,行業應用也有多元機會,包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

第二季營收 35.16 億元,毛利率 45.4%,稅後淨利 2.73 億元。謝清江補充,上半年提列較多庫存跌價損失,影響毛利率表現。隨著庫存水位逐步恢復正常,加上投入先進技術及先進製程、先進封裝等,有助 2024 年營運穩健成長。市場關心研發支出,謝清江表示,依營業額高低,達發科技研發支出約佔營收 25%~30%,未來投資重點除了新技術與產品開發,還有人才培育,因是達發等 IC 設計公司的根本,會不斷投資。

(首圖來源:科技新報攝)