Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起，助力 AI 無所不在

處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation，揭露多項 AI 無所不在技術，促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身，以展現英特爾的活力與自信。

Pat Gelsinger 主題演講開始即表示，AI 代表世代轉換，全球擴張新時代，運算將成為更好未來的基礎。開發者將迎接龐大社會和商業機會，並突破各種限制創造解決方案以應付重大挑戰，改善每人的生活。他強調 AI 協助驅動晶片和軟體使「矽經濟」（Siliconomy）成長。晶片創造價值 5,740 億美元產業，驅動全球科技經濟帶來近 8 兆美元產值。

Pat Gelsinger 指出，一切發展都始於晶片創新。英特爾 4 年 5 節點製程開發依計畫進行中，Intel 7 已進入量產階段，Intel 4 現已量產準備就緒、Intel 3 也會按照規劃年底推出。而透過在現場展示 Intel 20A 晶圓，以及預定於 2024 年於客戶運算巿場推出的英特爾 Arrow Lake 處理器首款測試晶片，強調 Intel 20A 將會是第一個使用英特爾 PowerVia 晶片背部供電技術，以及新一代 RibbonFET 環繞式閘極電晶體設計的製程節點。同樣使用 PowerVia 及 RibbonFET 的 Intel 18A，也將按進度於 2024 下半年進入量產。

另外，新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點。其中，英特爾已於本週發布相關重大突破。玻璃基板預計於 2026 至 2030 年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足 AI 等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至 2030 年以後。

英特爾也展示以 UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。該款測試晶片包含 Intel 3 製程 UCle IP 晶片，以及台積電 N3E 製程節點製造的 Synopsys UCIe IP 晶片，採用 EMIB 先進封裝技術，展現台積電、Synopsys 和英特爾晶圓代工服務對 UCle 建構公開標準化晶片生態系的支持。

Pat Gelsinger 預測，下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進 IP 整合，時程可望再縮短。2022 年制定的 UCle 標準，共有超過 120 家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式 AI 工作負載的擴張需求。而在英特爾平台，可供開發者廣泛運用的AI技術，其涵蓋範圍在未來幾年還會急遽擴大。

最近公布的 MLPerf AI 推論效能結果進一步強化英特爾對於處理各階段 AI 連貫性的承諾，包含規模最大、最具挑戰性的生成式 AI 和大型語言模型。效能結果也指出 Intel Gaudi 2 加速器是目前巿面上唯一可以符合 AI 運算需求的替代方案。對此，英特爾也表示，Stability AI 作為英特爾重要客戶，將採用 Intel Xeon 處理器，以及 4,000 個 Intel Gaudi 2 硬體加速器，打造大型 AI 超級電腦。

英特爾也預告新 Intel Xeon 處理器 12 月 14 日發表，宣告第五代 Intel Xeon 在使用相同電量的情況下，為世界各地的資料中心帶來效能提升及更快速的記憶體。配有 288 個效率核心 E-core 的 Sierra Forest 將於 2024 上半年登場，增加 2.5 倍機櫃密度及相較於第四代產品增加 2.4 倍的每瓦效能。配有 P-core 效能核心的 Granite Rapids 將緊接著 Sierra Forest 推出，提供相較於第四代產品提升 2~3 倍的 AI 效能。

展望 2025 年，Pat Gelsinger 表示代號 Clearwater Forest 新一代 E-core Xeon 將採 Intel 18A 製程。

Pat Gelsinger 進一步指出，AI 將重塑、重新架構、徹底改變 PC 體驗，透過結合雲端和 PC 的運作，解放每個人的生產力和創造力。因此，即將推出代號為 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 處理器，首次整合 NPU，用更節能的方式在 PC 上加速 AI 運算、執行本機推論。Intel Core Ultra 處理器也將於 2023 年 12 月 14 日發表。

首款採用 Foveros 封裝技術的消費端處理器，代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 處理器是代表英特爾消費端處理器產品發展的重要轉折點，除了 NPU 及 Intel 4 製程使節能與功效提升，更整合 Intel Arc 顯示晶片，帶來獨立顯卡等級的顯示效能。

最後，Pat Gelsinger 展示一系列新 AI PC 應用實例，揭露合作夥伴宏碁即將推出配備 Core Ultra 的筆記型電腦。宏碁營運長高樹國表示，宏碁與英特爾團隊持續合作，運用 Intel Core Ultra 平台開發 Acer AI 應用程式套件，以及透過 OpenVINO 工具套件和共同發展的 AI 資料庫，完成硬體開發。

(首圖來源：影片截圖)