AI 晶片記憶體市場方興未艾，外資力挺愛普目標價 500 元
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 21 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 晶片記憶體市場方興未艾，外資力挺愛普目標價 500 元

美系外資表示，晶圓堆疊晶圓 (Wafer-on-Wafer，WoW) 先進封裝技術為人工智慧晶片提供與記憶體最強連結，提升運算效能，2025 年能具體展現，對愛普發展需重新檢視。

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