陸行之：IC 設計與 IDM 需求見改善，但短期市場仍震盪
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 22 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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陸行之：IC 設計與 IDM 需求見改善，但短期市場仍震盪

前外資知名分析師陸行之指出，當前半導體設計與 IDM 廠商已見到需求改善，但是仍無法排除市場短期震盪拉回。另外，先進封裝設備似乎也不如外傳的缺少狀況，可議使得設備數字表現優化。

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