半導體廢氣訂單看到明年底!華懋預計 11 月底掛牌上市

作者 | 發布日期 2023 年 10 月 12 日 16:29 | 分類 ESG , 半導體 , 淨零減碳 line share follow us in feedly line share
半導體廢氣訂單看到明年底!華懋預計 11 月底掛牌上市


半導體業揮發性有機氣體(VOCs)處理及污染防治設備商華懋今日舉行上市前業績發表會,董事長鄭石治表示,華懋為首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市公司,今年上半年雖受到建廠腳步趨緩,但接單能見度已看到明年底,預計 11 月底掛牌上市。

鄭石治表示,華懋主要營業項目為 VOCs 揮發性有機廢氣污染防治處理工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務,客戶群囊括台灣半導體產業主要供應廠商,目前在半導體領域市占約 7 成,其中先進製程市占超過 9 成,預期明年主要成長動能將會來自先進製程。

鄭石治指出,華懋 VOCs 工程設備受惠台灣半導體產能持續擴充建廠,帶動近兩年營運成長皆超過 30%,今年雖因半導體產業面臨總體經濟放緩及下游持續去化高峰期間庫存影響,使半導體上游擴廠腳步放緩,但客戶要求裝機交貨速度放緩,依據在手訂單及爭取訂單預估,需求亦穩定成長。

依據市場研調機構 SEMI 預期,半導體產業在庫存調整完畢、高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體需求的推動,2024 年全球前端晶圓廠設備支出總額將增加至 920 億美元,成長 21.1%,台灣仍將保持全球前端晶圓廠設備支出的領先地位。

華懋總經理林國源表示,隨著客戶端採購安裝量增加,後續設備保養維修服務需求大幅增加,使整體毛利率上升,今年第二季毛利率達 28.8%,較第一季毛利率 18.8% 大幅上升,今年上半年度淨利較去年同期上升 38.65%。

林國源指出,受到環保法規日趨嚴格,空氣污染資本支出呈顯著成長態勢,環保署擬 2020~2023 年空氣污染防制方案,推動固定源、逸散源、移動源及綜合策略等四大面向計 27 項管制策略,因此減少 VOCs 污染及 NOx(氮氧化物)排放已成為產業界必須重視的課題。

展望營運,林國源認為,對明年抱持審慎樂觀看法,華懋產品應用領域逐漸從高階高科技半導體領域,延伸至其他傳統產業,包含化工業、印刷業、一般製造業等,可望掌握 VOCs 污染設備汰舊換新商機,接單能見度已看到明年底。

林國源強調,近年因電動車產業蓬勃發展,鋰電池成為關鍵原料,電池芯生產製程需在乾燥室中完成,對除濕機的需求日益提升,華懋開發超低露點吸附式轉輪除濕機,可達到除濕、淨化空氣、節能、省電、低污染、防結凍、防腐蝕等功能,使華懋跨足大型高門檻除濕設備。

華懋 2022 年合併營收 20.15 億元,年增 36.84%,稅後淨利 2.41 億元,年增 66.49%,每股純益 7.9 元,創歷史新高;今年上半年合併營收 10.34 億元,年增 11.17%,稅後淨利 1.45 億元,年增 38.65%,每股純益 4.72 元,創同期新高。

(首圖來源:華懋)

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