雙鴻今日宣布參與美國加州聖荷西舉辦的 OCP Global Summit 2023（OCP 全球高峰會），因應 AI 應用崛起，雙鴻展示最新氣冷技術 3DVC 及 Loop VC 模組，以及整機水冷散熱方案，如水冷板、冷水分配器（CDUs/RPU）等，為雙鴻歷年來最大規模的海外參展。
雙鴻今年的展覽主題為「Go AI with Auras」，隨著人工智慧和大數據的興起，需要大量的運算處理，下一代的 CPUs 和 GPUs 運行速度更快，晶片所需熱設計功耗（TDP）將持續提升，隨著水冷技術相關產品陸續出貨，有助於推升雙鴻中長期營運成長。
雙鴻一直以來致力於節能散熱技術精進，自 2012 年開始投入水冷技術研發，水冷板已在今年第二季開始量產出貨，可依不同 CPU/GPUs TDP 所需，提供客製化設計與生產，並提供串聯式水冷板模組。
為因應超級電腦、AI 運算、大數據處理等不同應用，雙鴻提供 CDUs/RPU 客製化設計，具有熱插拔功能，並以雙鴻自行開發韌體支援 Redfish 標準規範，作為遠端監控主機系統的管理，預計第三季試產出貨。
雙鴻提供整機櫃水冷散熱技術，主要可分為水對氣（Liquid to Air）、水對水（Liquid to Liquid）兩種解決方案，其中 Liquid to Air 解決方案，讓客戶無需改造現有資料中心或新增基礎建設，直接可從氣冷散熱切換至水冷散熱，僅需在機櫃後方加裝分歧管、水冷背門及風扇門裝置。
至於 Liquid to Liquid 解決方案，適合新建資料中心規劃時導入，無須裝置水冷背門及風扇門，僅需將管線外接冰水主機或水塔基礎設施，形成一個 Liquid to Liquid 水冷散熱循環，現今雙鴻從氣冷散熱模組的製造商，躍進成為水冷散熱整機系統解決的方案商。
受到算力需求不斷提升，能耗與碳排正是高速處理之下所衍生的副產品，因為全球暖化加劇極端氣候發生的強度與頻率，喚起各界正視氣候變遷的危機，各國政府推動相關政策，並呼籲企業在發展事業同時，正視 ESG 執行的重要性。
雙鴻的水冷技術可有效解決資料中心、大數據、邊緣計算、人工智慧等高功耗熱能的問題，可優化電力使用效率（PUE）從 1.5 以上至 1.1 以下，並可有效地提高單位面積的算力，由於今年是水冷散熱元年，雙鴻已經準備好朝新技術領域邁進，預計未來 2~3 年，水冷技術將成為雲端運算重要的散熱解決方案。
（首圖來源：雙鴻）
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