台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。
積極與台積電競爭先進製程的英特爾，執行長 Pat Gelsinger 推動重返晶圓代工服務上，準備以四年發展五個節點製程的計畫，也就是分別完成 Intel 7 及 Intel 4 製程之後，年底前進入 Intel 3 製程，2024 上半年推進 Intel 20A 製程，以及 2024 下半年推進 Intel 18A 製程，使英特爾先進製程技術 2025 年重返晶圓代工龍頭。
台積電 N3 製程包括 PPA 電晶體，已是業界最先進技術。且 N3 製程有優秀良率，根據第三季財報，3 奈米製程出貨占台積電第三季晶圓銷售金額 6%。接下來高效能運算、智慧手機相關領域支持會有強勁需求。整體來說，今年 3 奈米貢獻全年晶圓營收的中個位數（mid-single digit，即 4%~6%）百分比。
魏哲家強調，台積電 N3 製程家族陸續推出 N3E、N3P、N3X 等改良製程。N3E 為 3 奈米家族延伸，效能強化、功耗和良率，將為高效能運算和智慧手機相關應用提供完整支持平台。目前 N3E 已通過驗證並達成效能與良率目標，第四季量產。除此之外，台積電也將持續強化 N3 製程，包括 N3P 和 N3X 等。
觀察到 N2 製程技術在高效能運算和智慧手機相關應用方面所引起的客戶興趣和參與，與 N3 製程技術同階段時不相上下，甚至更高。台積電 2 奈米製程技術在 2025 年推出時，密度和能源效率都是業界最先進半導體技術。N2 製程技術進展順利，如期 2025 年量產。
台積電 N2 製程技術將採用奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構，其奈米片技術展現了絕佳的能源效率，這使得 N2 製程技術將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。為 N2 製程技術平台的一部分，台積電 N2 也發展背面電軌 (backside power rail) 解決方案，最適合高效能運算應用。台積電規劃 2025 下半年推出背面電軌供客戶採用，並於 2026 年量產。隨著台積電持續強化策略，N2 及衍生技術進一步擴大台積電技術領先優勢。
(首圖來源：科技新報攝)
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