半導體供應鏈極其複雜，各國砸大錢補助不一定有長期效益

日經亞洲評論引用英國智庫說法，美國、歐盟、日本等國都撒大錢補助，以吸引全球半導體製造尖端企業投資，降低依賴亞洲半導體供應鏈，減少風險，英國卻選擇一條不同的路，僅提出約 12 億美元協助本土半導體產業，讓市場觀察家質疑英國政府做法，甚至批評英國政府沒有企圖心與勇氣。

但補助都能回收嗎？英國智庫文章指，相較其他國家花大錢發展本土半導體業，以降低依賴亞洲半導體供應鏈，有幾樣關鍵需一併討論檢視，首先假設興建半導體廠可解決半導體供應風險，除了積極爭取先進半導體尖端製造，也有 90% 後端供應鏈在亞洲，尤其中國、台灣、馬來西亞。

儘管美國與歐盟都在半導體後端製造供應鏈方面提供一些資金補助，但仍難以短時間內改變這些供應鏈位在亞洲的事實。這表示即便是在西方國家先進半導體前端製造生產出來的產品，之後也必須到亞洲進行後段的生產製造。這些產品必須進行後端的封裝測試之後，才能出貨給客戶。然而，相較於先進半導體前端製造，後段製造大多屬於勞力密集的領域，利潤較低，各國對引進此階段製造的興趣也比較小。但是，這從供應鏈安全的角度又是不可或缺的一環，這不可避免的還是要依賴亞洲供應鏈廠商。

其次，就是在歐美設立先進半導體前端製造的晶圓廠之後，當地的企業會不惜一切的願意用當地生產的產品。因為，即使在有相關補貼的情況下，包括美國或歐洲晶圓廠生產的晶片價格仍會比較昂貴。根據台積電的說法，其在美國亞利桑納州晶圓廠生產出來的晶片，其成本就比在台灣新竹所生產出來的產品高 30%。這情況在每輛 6 萬美元的電動汽車，其內含的 1,300 美元半導體所增加的成本可能沒有太大差異，但是如果產品是筆電或智慧型手機，其增加的成本就足以侵蝕廠商的利潤。

文章中指出，在當地廠商猶豫不決、考量是不是採用當地晶圓廠生產的產品當下，當地政府雖然可以引用相關法案，要求當地廠商不論價格，必須有多少比例的零組件要來自與當地廠商所生產。但是這樣政府以政策干預的結果，最後成本增加的部分勢必要轉嫁到消費者身上，預計不容易受到廠商與消費者的支持。

最後，各國的補助不會一直存在。所以，未來不是領完補助資金，蓋完晶圓廠就結束，還必須設想後續的營運狀況。即便有來自於軍方與少部分公部門的訂單需求，這都不足以支撐晶圓廠後續的正常運作。根據荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾 (ASML) 估計，到 2030 年之際，全球約 10% 的晶圓廠產能將是來自於地緣政治，而非市場需求。所以，這代表屆時將產能過剩 10% 也導致整個晶圓廠的利用率下降約 10%。而因為晶圓廠的利用率越低，其利潤就越低。如何解決這問題，就有待政府的持續支持。

最後強調，因為各國政府對半導體能支持數位生活的迷戀與需求，制定出了補助廠商設廠的相關政策，但這樣生產出來的半導體，能否達成效益，還要看使用的產品應用結果而定。一旦生產產品、設備以及應用的廠商能與政府達成共識，就能夠以犧牲成本的條件來達成目標。然而，這樣的場景在廠商講求利益為前提之下很難以實現，甚至以「以防萬一」的說法都很難達到。這情況將使得各國政府選擇的簡便方式，也就是花大錢補助半導體製造的情況，預計能在短期內獲得效果，長期來說可能因使用率不足而終將面臨結束的命運。因此，整體來說，藉由國際合作來確保半導體供應安全似乎是比參與資金補助競賽更明智的做法。英國政府如今選擇了這樣不同於一般的道路，其未來發展性如何，可以靜待觀察。

(首圖來源：shutterstock)