台積電 CoWoS 封裝擁優勢，力成：一年內沒廠商可替代

人工智慧（AI）晶片使 CoWoS 先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS 先進封裝除了台積電，「一年內大概沒有其他廠商能做」。

蔡篤恭表示，力成可成為客戶先進封裝合作夥伴，不排除在先進封裝領域，與記憶體晶圓廠客戶合作。

力成下午舉行線上法人說明會，法人提問半導體後段專業封測代工廠（OSAT）的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝角色，蔡篤恭分析，台積電等晶圓代工廠會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，力成希望能持續追趕。

蔡篤恭說，「我很尊敬台積電，因為台積電把商業模式弄得很好」，他指出，CoWoS技術沒有想像難，台積電同時有晶圓和封裝能力，全球沒有另一家廠商商業模式可比擬，而台積電定義CoWoS先進封裝應用AI晶片的高頻寬效能與技術。

蔡篤恭表示，CoWoS堆疊技術，對OSAT廠商來說沒這麼難，CoW（Chip on Wafer）是把晶片放在中介層（interposer）上；至於後段oS放在基板上的製程，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）、力成等OSAT廠商都擅長。

不過蔡篤恭也不諱言，力成無法製造中介層產品，因中介層價格高也牽涉良率問題，若中介層產能不足，沒有其他廠商可替代，現在中介層缺料造成CoWoS封裝供不應求，也使AI晶片缺貨。

蔡篤恭指出，業界尋求CoWoS的替代方案，但相關產能認證程序也需一年，所以CoWoS方案除了台積電，「一年內大概沒有其他廠商能做」，若台積電CoWoS產能瓶頸未解，需要說服市場及客戶採用其他的先進封裝方案。

法人問及稼動率和資本支出，力成表示，今年預期平均稼動率約60%~70%，明年資本支出規模預估和今年約新台幣100億元差不多，將視實際需求調整。

力成也進一步說明，處分中國力成科技（蘇州）共計70%股權給深圳江波龍電子，處分稅後獲利約新台幣26億元，對第四季每股純益貢獻約3.5元，配息政策會與今年獲利一併整體考量，提請明年董事會決議。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）