日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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