記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止，美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元，並且擁有超過 1 萬名的員工，這代表著美光對台灣的肯定。接下來，除了將會繼續在台灣的投資之外，在目前市況已經觸底的情況下，接下來將等產能逐漸恢復，也將開始恢復徵聘的動作，但是目前還沒有具體的時間表。
美光科技 6 日舉行以記憶體先進封裝為主的台中四廠落成啟動典禮，該工廠預計將會是美光在發展 1-gamma 先進製程與 HBM3E 高頻寬記憶體先進封裝的重要基地。參與落成啟用典禮的美光技術開發事業部資深副總裁 Naga Chandrasekaran 表示，美光的 HBM3E 高頻寬記憶體的經歷預計在日本進行生產，之後再送到台灣來封裝。這樣的作法是美光用用全球布局的資源，在美國設計、日本生產、台灣封裝之後銷售到全世界去，不盡能因應市場的需求，還能加快進入市場的時間，提高競爭力。
相較於競爭同業，美光發展 HBM3E 高頻寬記憶體的時間相對落後。然而，近些日子以來，美光不論是在技術或產能上似乎逐漸趕上對手。Naga Chandrasekaran 表示，這是美光與客戶及合作夥伴的合作，運用最新的製程與先進封裝技術，成功的生產出透過矽穿孔技術，將 8 片記憶體裸晶與 1 片中階層準確結合，有業界最短矽穿孔間距，能夠發揮最佳的散熱效能，這是美光能夠後來居上的關鍵點。
而事實上，因為目前 AI 浪潮的興起，HBM 高頻寬記憶體成為期 AI 算力上不可或缺的一部分。因為只有透過 HBM3E 高頻寬記憶體才能夠更快速的獲得更大量的數據，藉以提供更多的資料來給演算法運算，這讓半導體變成了 AI 發展的主要關鍵。美光除了要持續開發先進技術之外，還要保持品質與產能能夠持續，因此不僅是在前段製程，連後段的封裝也會持續的進行投資。
盧東暉對此補充說明到，先在地先進封裝廠已經不是過去的傳統封裝廠，其自動化作業程序很容易讓人誤以為是一座晶圓製造廠。然而，要這方面持續投資，不但能強化與業者的生態系，還間接提升了封裝測試產業對人才的需求，這成為整個產業鏈的趨勢。雖然，美光先前進行一波裁員動作，以因應有史以來最長時間的市場狀況不佳情況，然而，當前的市況幾乎已經觸底，加上人工智慧市場對於 HBM 的需求，這已經開始讓美光開始準備要新增人手的動作。未來幾個月內，預計產能能夠進一步復甦到滿載的情況下，就會開始啟動徵才，不過，當前還沒有具體的時間表。
(首圖來源：科技新報攝)
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