工業電腦大廠新漢攜手高技、台燿和工研院電光所，成功開發出全球第一款利用 PCB 材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器，突破國際超高速通信技術瓶頸，並打破台灣通信連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境。
無論是 5G、AIoT，甚至是下一個 AI 邊緣運算時代，終端使用者對高網速的要求，其背後需要強大效能的網路設備支援，現階段台灣網通設備商在開發網通設備時，其中關鍵的連接器技術專利由海外大廠壟斷，國內高速連接器商往往需要支付高額的授權金購入相關技術專利。
經濟部技術處 2020 年成立超高速網通技術 A+ 台灣國家隊，針對下一代的網路技術藍圖 3.2T 組成團隊，包括網通設備製造商新漢、工研院電光系統所及材化所、利基型 PCB 板廠高技，以及專業 PCB 材料廠台燿，成功開發出全球第一款利用 PCB 疊構與製程技術所完成的超高速連接器。
高技董事長張景山表示，高速通訊領域快速發展 5G AI 產品，高技提前規劃未來 3~5 年關鍵技術，結合上中下游產業鏈，完全自主技術，利用印刷電路板結構優勢，攜手夥伴成功申請多項超高速網路相關專利保護，尤其 Low-Noise Coaxial Via 技術，提供更好阻抗控制，減少訊號損耗。
台燿總經理劉又如表示，這項計畫所開發出來的極低損基板材料，可取代昂貴的進口材料，其中可彎曲極低損基板材料與低損耗同軸塞孔材料技術更是全球領先，並可接軌未來 3.2T 超高網速市場需求。
新漢總經理楊建興表示，網通事業部 2022 年營收占整體業績近五成，隨著 AI 終端應用需求持續發酵，未來該技術推往海內外，可望為集團營收帶來挹注，這次計畫的成果不僅象徵台灣具備領先國際的研發技術實力，更將有機會讓國際以不同的視角看見台灣。
這次研發技術含量包含極低損 PCB 材料、創新的低雜訊同軸貫通孔與極低損新型連接器等，相較於傳統由端子等組成的高速連接器無法提供高穩定、低耗損的效能，新技術能提供更好的阻抗控制能力、降低插入損失及近場、遠場串擾效應，提升國家的科技產業核心競爭力。
（首圖來源：新漢）
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