友通資訊今日舉辦第三季法說會，副董事長李昌鴻表示，友通將聚焦嵌入式、資安與智動化事業，持續往中長線目標前進，並在國際工業自動化大展，展示 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器，成為首波搭載新平台上市的工業用主機板。
友通第三季的營運表現，嵌入式事業（Embedded）的毛利率較上季與去年同期增加，已超越 30%，並與資安（Security）事業的業績表現有望隨出貨放量而提升；智動化事業（Automation）則因客戶工具機需求仍在，預估市場緩步回溫。
根據中華經濟研究院月初公布的資料顯示，10 月台灣製造業採購經理人指數（PMI）為 47.1，雖連續第八個月緊縮，但自今年 5 月以來，指數趨勢處於景氣榮枯線 50 的擴張邊緣，有望逐步站回 50 以上擴張區。
對此，友通副董事長李昌鴻表示，整體景氣雖受外部因素影響帶來寒氣，但受惠新興應用的發展趨勢，相比以往不會那麼冷，未來營運緩中求穩不悲觀，目前已重新聚焦嵌入式、資安與智動化事業，期望朝合併毛利率30%邁進，以中長線而言，資安、自動化、智慧醫療、新能源應用與鐵道交通等領域剛需不變，將持續為友通的成長挹注動能。
友通總經理蘇家弘表示，憑藉在嵌入式領域的深厚經驗、快速開發產品的能力，友通持續與多間科技大廠密切合作，並率先亮相搭載 AMD 最新 Ryzen Embedded 7000 系列處理器的工業用主機板 RAP310，共同鎖定工業自動化應用。
（首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
