台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

3D-IC 系統通常有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切，並縮短 3D-IC 複雜結構的可靠壽命。隨着半導體系統規模和複雜性的增長，更難以有效地解析與應用它們。 Ansys Mechanical 在 Azure 的專用 HPC 基礎設施上執行，在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時，保持預測準確性方面發揮了重要作用。透過自動化高度複雜的熱機械應力模擬，Ansys Mechanical 可以模擬龐大的模型，這要歸功於高效的混合並行求解器，它支持成本效益的計算，並使用像 Azure 這樣的按需求雲端計算資源。

台積電 3D IC 整合部門總監 James Chen 表示，面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰，準確的分析結果對使用台積電最新 3DFabric 技術的 3D IC 設計至關重要。與 Ansys 和微軟最新合作將使設計人員在微軟 Azure 使用 Ansys Mechanical 受益，不犧牲準確性下更快速模擬，確保為下一代 AI、HPC、行動和網路應用程式提供高品質的 3D IC 設計。

Ansys 電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示，藉助 Ansys、微軟和台積電的寶貴合作，創新解決方案能夠應對新的多物理挑戰，加速產品上市，同時降低因熱機械應力而導致的 3D-IC 現場故障的風險。共同客戶和合作夥伴看到 Ansys 開放生態系的實現價值增加，確保他們可以選擇一流解決方案，並輕鬆利用台積電雲端就緒型解決方案。

(首圖來源：影片截圖)