台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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