高通、聯發科不考慮 3 奈米製程雙來源，三星搶單希望再落空

蘋果、輝達、AMD、高通和聯發科等都採用台積電半導體製程生產最新晶片，然而部分晶片可能採用三星晶圓代工，但通常不是旗艦。過去幾個月良率提升，三星非常希望搶下部分訂單，例如 3 奈米 GAA 製程，不過似乎不太成功。

之前市場消息，高通 Snapdragon 8 Gen 4 可能採用雙代工廠策略，也就是同時採用台積電的 N3E 製程技術和三星的 SF3E（3GAE）製程技術。不過，目前高通和聯發科都計畫採用台積電第二代 3 奈米製程技術（N3E），製造 Snapdragon 8 Gen 4 和天璣 9400 的晶片，並沒有所謂的雙來源計畫。而且，相比於蘋果 A17 Pro 所採用的第一代 3 奈米製程來說，性能和效能都會有所改進。

三星在 2022 年 6 月底宣布，其位於韓國的華城工業區的工廠開始生產 3 奈米製程晶片，採用全新 GAA（Gate-All-Around） 架構電晶體技術，傳聞比起台積電 3 奈米所使用的 FinFET 技術更為節能。雖然，三星的新一代先進製程技術已推出一年多了，不過一直都沒有獲得大客戶的大量訂單。反倒是 4 奈米製程技術，隨著三星逐步解決良率與其他一系列的問題，使得第三代 4 奈米製程技術提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良率提升至接近台積電的水準，似乎已得到了 AMD 與特斯拉等廠商的認可，獲得了新的訂單。

目前台積電 3 奈米製程技術產能已開始拉升，預計 2024 年末每月產能將達到 10 萬片規模，營收占比也會從現在的 5% 上升至 10%。三星則是計畫 2024 年帶來名為 SF3（3GAP）的第二代 3 奈米製程技術，在原有的 SF3E 基礎上做進一步的優化，而三星自家本身的 Exynos 2500 可能是首款採用新製程技術的高性能晶片。

(首圖來源：三星)