IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜，其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合，超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示，隨著晶片訂單的不斷增加，在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下，將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。
彭博社的一份新報告稱，自 6 月底以來，聯發科股價已上漲近 40%，表現優於競爭對手高通。原因是手機處理器市場需求的持續增加，尤其是在中國。而且，先前有市場消息指出，競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 比 Snapdragon 8 Gen 2 更貴，Snapdragon 8 Gen 2 的價格已經達到每套 160 美元的情況下，高階手機製造商為尋找更多的利潤，因此選擇性價比較高的天璣 9300。由於天璣 9300 的性能可以超越 Snapdragon 8 Gen 3 和 A17 Pro，這使得它成為是大多數非蘋旗艦手機廠商的選擇。
摩根士丹利分析師認為，天璣 9300 是目前市場上最強大的智慧型手機處理器，其發布就引起新的關注。而隨著該產品的推出，聯發科 2023 年智慧型手機處理器市場的市占率將由 20%，提升到 2024 年的 30% 至 35%。在整體出貨量方面，聯發科還將期間達到 2,000 萬套的新紀錄。
分析師指出，聯發科目前市值超過 470 億美元，是台灣第二大半導體公司，僅次於台積電。雖然天璣 9300 的優點是毋庸置疑的，但不具備任何節能核心的新 CPU 叢集將會帶來增加功耗缺點。在一項針對 Vivo X100 Pro 的 CPU 熱節流測試中，天璣 9300 由於這個原因損失了46% 的效能。
傳聞 2024 年聯發科將在天璣 9400 上改用台積電改良版的 N3E 製程技術 ，這將使其能耗效能獲得提升，這使得市場也期待看到那裡的一些改進。
(首圖來源：聯發科提供)
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