日本 Rapidus 向全球半導體人才招手，台積電須防人才外流問題

路透社報導，日本半導體新創企業 Rapidus 為了掌握 2 奈米技術，計劃開啟招兵買馬計畫，吸納全球半導體人才，以重振日本晶片業。

Rapidus 計劃 2027 年日本開始大規模生產 2 奈米，積極和 IBM 和 Imec 合作，也積極徵才，國內招募產業資深人士，國外尋求專業人才。74 歲負責人東哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不局限日本，會擴大到全球，積極吸納人才。

截至本月 Rapidus 有約 250 名員工，一些在紐約州北部 IBM 半導體實驗室實習。台積電和三星已量產 3 奈米，2025 年量產 2 奈米，日本最新半導體生產線仍停在 40 奈米。

除了積極規劃 2 奈米量產，Rapidus 與東京大學、法國半導體研究機構 Leti 合作，共同開發電路線寬 1 奈米等級半導體設計基礎。雙方從 2024 年開始人員交流、技術共用，法國研究機構 Leti 貢獻晶片元件專業，構建 1 奈米製程基礎設施。

市場人士表示，Rapidus 計劃全球召聘半導體人才，顯示日本尖端半導體人才不足。台積電熊本廠接近完工，正考慮興建第二廠，甚至有第三廠的計畫，代表台積電也需派遣人力至日本，這些人有可能也是 Rapidus 的目標，台積電海外擴產同時，也不得不注意人才外流問題。

(首圖來源：Rapidus)