台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。

Tom′s Hardware 報導，台積電拿下英特爾超過 140 億美元訂單，2024 年近 40 億美元，2025 年超過 100 億美元。台積電 2024 年底可能會為英特爾預備每月 1.5 萬片晶圓 3 奈米產能，到 2025 年提高至 3 萬片。最快 2025 年英特爾會成為台積電前三大客戶，也是 3 奈米製程節點的第二大客戶。

前外資知名分析師陸行之日前表示，台積電代工能力太強，「一旦用過就很難回去」。雖然英特爾仍堅持只外包 GPU 和 I/O 模組等，但 Lunar Lake MX 開始是英特爾首次外包生產高性能 x86 核心，若英特爾產能不變，每年代工產能加持 19%~20% 總產能，代表代工產品營收貢獻 2024 年達 28%，到 2025 年更達 44%。

台積電代工能給英特爾更多好處，包括更先進製程、降低製造與研發成本、節省資本開支以支付更多現金股利等，另外還能降低折舊費用，並提供更有競爭力的產品價格，這也是英特爾持續與台積電合作的原因。

(首圖來源：台積電)