美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕，全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧，並展示許多 AI PC 產品，大摩最新報告指出，搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品，台灣組裝廠主要是緯創，而戴爾的主要組裝廠是仁寶，至於 NVIDIA（輝達）B100 則預估年底將大量生產。
大摩表示，高通的 Snapdragon Elite X 將成為 2024 上半年唯一具有 40 TOPS（每秒一兆次操作）以上 AI 運算能力的 PC CPU 晶片，但高通的晶片成本可能大於 300 美元，因此 Windows on Arm（WoA）AI PC 的價格將在 1,000 美元以上，較預期的貴。
2024 下半年登場的是英特爾的 Arrow Lake 和 AMD 的 Strix Point，並將在其 PC CPU 晶片中，提供超過 40 TOPS 的 NPU 運算能力。
NVIDIA 與 PC OEM 合作夥伴推出「AI-ready」筆記型電腦，可以透過 GPU 運行 AI 計算，並推出 GeForce RTX 40 SUPER 系列，可以在桌上型電腦執行 LLM（大型語言模型），因此大摩對 NVIDIA 維持優於大盤的評級，並看好聯發科可以與 NVIDIA 合作。
戴爾首款商用 AI PC 可能會在 2024 年 3 月或 4 月推出，採用英特爾 Meteor Lake CPU，能夠運行 10~15 TOPS，而另一款戴爾商用 AI PC 將在 2024 年下半年推出，採用英特爾預期的 Arrow Lake CPU，能夠處理 40~50 TOPS。
HP 利用 CES 2024 推出首款高階 AI PC 產品組合，包括 Spectre x360 14 和 16，配備整合的 Intel CPU/NPU，因此大摩對戴爾和 HP 的潛在 PC 更換週期持樂觀態度。
針對 AI 下游供應鏈，大摩指出，預估 NVIDIA B100 基板將在 2024 年第 4 季開始量產，而戴爾、HP、聯想等 PC OEM 廠商均將推出搭載高通 Snapdragon Elite X 的自家 AI PC 機型，其中緯創資通是惠普、聯想的主要 ODM 合作夥伴，仁寶則是戴爾的主要 ODM 合作夥伴。
大摩強調，AI PC 將直接在晶片上添加一小塊 VC（均熱板），並與熱管連接以進行散熱，而若熱需求增加，預計將添加額外的冷卻風扇，每台 PC 的內容價值將成長 20~30%，而 AI NB 的電源轉接器將從常規 NB 的 45~60W 增加至 20~30 W 。
（首圖來源：科技新報）
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