聯發科天璣 9400 將採台積電 N3E 製程技術打造

不久前，市場傳出聯發科的天璣 9400 晶片將採用第二代 3 奈米製程技術，其很可能指的是台積電的 N3E 製程技術。據稱該製程技術的良率比前一代的 N3B 製程技術更高，而且價格也更適合，因此台積電獲得了來自高通和聯發科的訂單。

對於天璣 9400 晶片，市場消息表示，該晶片將採用 ARM 的 CPU 和 GPU 核心設計，也就是天璣 9400 晶片將搭載 Arm 最新的 Cortex-X5 超大核心。至於其他部分的設計，目前並不清楚。由於，市場消息指聯發科的天璣 9400 晶片設計性能強悍，這可能意味著天璣 9400 晶片的性能將超越前一代的天璣 9300 晶片。不過，就像天璣 9300 晶片一樣，天璣 9400 晶片預計也將採用 Cortex-X5 和其他性能核心的組合，但其中沒有用於節省能耗的效能核心。

另外，針對台積電 N3E 製程技術，根據官方說法，其為 N3 製程家族的延伸，具備強化的效能、功耗和良率，將為高效能運算和智慧型手機相關應用提供完整的支援平台。目前， N3E 製程技術已通過驗證並達成效能與良率目標，並已在 2023 年第 4 季量產。

事實上，先前市場傳言表示，天璣 9400 晶片其強悍性能將擊敗競爭對手高通的新一代 Snapdragon 8 Gen 4 晶片。不過，考慮到高通 2024 年將改用自研的 Oryon 核心。因此，兩者誰能成為競爭下的獲勝者，還必須等產品推出後進行確認。

(首圖來源：聯發科提供)