GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。
根據英特爾之前的說明，現階段旗下的主要先進封裝技術分為 2.5D 的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術），以及 3D 的 Foveros（採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起）兩大類。首先，2.5D 的 EMIB 主要應用於邏輯運算晶片和高頻寬記憶體的拼接，目前發表的 Intel Xeon Max 系列、Intel Data Cneter GPU Max 系列都已搭載 EMIB 封裝技術。
至於，更先進的 3D Foveros 先進封裝技術部分，則是讓頂層晶片不再受限於基層晶片大小，且能夠搭載更多頂層與基層晶片，並透過銅柱直接將頂層晶片與基板相連，減少矽穿孔 (TSV) 數量以降低其可能造成之干擾。未來將搭載在即將發表的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等系列處理器上。
當前，英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州設有先進封裝產能，同時並積極在檳城新廠擴充先進封裝。而且，英特爾曾經表示，開放讓客戶僅選用其先進封裝方案的方案，使得希望讓客戶更具生產彈性。因此，消息指出，在輝達選擇讓英特爾加入提供先進封裝產能之後，未來台積電依舊會是輝達的主要先進封裝供應商。
當前台積電正在擴充先進封裝產能，預計 2024 年首季產能將提高到 5 萬片，較 2023 年 12 月估計近 4 萬片還增加 25%。因此，就台積電與其他封測夥伴擴產的數量總和，合計將供應輝達先進封裝達 90% 以上的產能。
(首圖來源：英特爾)
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