隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。
日月光投控法說會於2月1日落幕，營運長吳田玉於會中表示，為了滿足客戶採用更先進技術，以及產業進入新成長週期，集團將持續加大投資力道，法人估，公司今年資本支出將年增 40-50%，有機會超過20億美金，創投控成立來新高，其中將有65%用於封裝業務。
力成則是結盟華邦電，以取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能。同時，公司也購入CMP 機台，預計 3、4 月進駐，將結合原本HBM堆疊技術，屆時將成為封測廠中首家具備HBM Via middle封裝能力的公司，現已有客戶進入驗證階段。
資本支出方面，過去力成年度資本支出約落在150~170億元之間；2023年約70多億元，2024年預計回升到100億元水準，主要用於bumping（晶圓凸塊）、HBM等先進封裝相關投資。董事長蔡篤恭先前表示，看好先進封裝新技術未來的發展，2024年下半年將恢復較大的資本支出，2025年有機會達到150億元，將持續投資維持競爭優勢，以迎接長期成長。
台星科2023年前三季資本支出3.1億元，第四季資本支出增加至2億元，其中1.5億元用於晶圓級封裝、0.5億元用於測試產能擴充。公司董事會去年底通過今年資本支出預算13.3億元，與去年預估的5.1億元相比呈現逾倍數增長，主要用於汰換設備及擴充產能。
以產品組合來看，台星科旗下封裝（Bumping為大宗）業務占營收比重逾七成，測試則約三成上下，客戶群涵蓋聯發科、美系處理器大廠等。據悉，近期手機需求已見回升，台星科已切入天璣9300 供應鏈，而陸系挖礦客戶、美系晶片大廠也在積極追單，同時CPO領域亦獲得兩家美系網通晶片大廠合作機會，在相關訂單支持下，讓公司今年重啟積極的投資計畫。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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