美國政府最大筆補貼談判中!英特爾設廠將獲得逾 100 億美元

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 17 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
美國政府最大筆補貼談判中!英特爾設廠將獲得逾 100 億美元


彭博(Bloomberg)引述不具名消息人士說法稱,美國拜登政府正在談判補助英特爾(Intel)超過 100 億美元,有望成為美國推動半導體本土生產計畫迄今最大的一筆補助,包括貸款和直接補貼。

消息人士透露,英特爾的補貼方案預估將包含貸款和直接補貼,由於這項討論為私下進行,因此消息人士要求匿名,但強調目前討論仍在進行中,只是不清楚英特爾取得的聯邦補助中,貸款和直接補貼的比例,對此,美國商務部和英特爾都拒絕回應。

美國總統拜登 2022 年簽署《晶片和科技法案》,提撥 390 億美元的直接補貼與價值 750 億美元的貸款及貸款擔保,吸引全球頂尖的半導體商赴美國生產晶片,而自拜登上任以來,全球晶片商已在美國投資超過 2300 億美元,但美國的目標是在 2030 年前建立至少兩個先進的半導體製造群。

美國商務部目前已宣布兩項規模較小的《晶片法案》撥款項目,包含向貝宜系統(BAE Systems)和微芯科技(Microchip Technology)美國子公司提供的撥款,而美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 日前表示,未來兩個月將發布幾項資助計畫。

英特爾計劃斥資數百億美元擴建亞利桑那州和新墨西哥州的工廠,並興建俄亥俄州的新廠,並預計新廠可望成為全球最大的晶片工廠,但由於晶片市場放緩,以及聯邦資金投入緩慢,英特爾計劃將俄亥俄州工廠的竣工將推遲到 2026 年。

(首圖來源:Flickr/Kazuhisa OTSUBO CC BY 2.0)

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