彭博（Bloomberg）引述不具名消息人士說法稱，美國拜登政府正在談判補助英特爾（Intel）超過 100 億美元，有望成為美國推動半導體本土生產計畫迄今最大的一筆補助，包括貸款和直接補貼。
消息人士透露，英特爾的補貼方案預估將包含貸款和直接補貼，由於這項討論為私下進行，因此消息人士要求匿名，但強調目前討論仍在進行中，只是不清楚英特爾取得的聯邦補助中，貸款和直接補貼的比例，對此，美國商務部和英特爾都拒絕回應。
美國總統拜登 2022 年簽署《晶片和科技法案》，提撥 390 億美元的直接補貼與價值 750 億美元的貸款及貸款擔保，吸引全球頂尖的半導體商赴美國生產晶片，而自拜登上任以來，全球晶片商已在美國投資超過 2300 億美元，但美國的目標是在 2030 年前建立至少兩個先進的半導體製造群。
美國商務部目前已宣布兩項規模較小的《晶片法案》撥款項目，包含向貝宜系統（BAE Systems）和微芯科技（Microchip Technology）美國子公司提供的撥款，而美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 日前表示，未來兩個月將發布幾項資助計畫。
英特爾計劃斥資數百億美元擴建亞利桑那州和新墨西哥州的工廠，並興建俄亥俄州的新廠，並預計新廠可望成為全球最大的晶片工廠，但由於晶片市場放緩，以及聯邦資金投入緩慢，英特爾計劃將俄亥俄州工廠的竣工將推遲到 2026 年。
（首圖來源：Flickr/Kazuhisa OTSUBO CC BY 2.0）
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