輝達 H200 要用，美光量產 HBM3E、股價登兩年高

美國記憶體大廠美光（Micron Technology）開始量產高頻記憶體「HBM3E」，將應用於輝達（Nvidia Corp.）最新 AI 晶片，股價聞訊跳高。

路透社、Barron’s報導，美光26日指出，HBM3E耗電量比對手少30%，可滿足生成式AI應用的需求。美光的24GB 8H HBM3E將應用於輝達次世代的「H200」Tensor Core繪圖處理器（GPU）。H200預定今（2024）年第二季出貨，取代當前算力最強大的H100。

美光商務長Sumit Sadana在新聞稿表示，AI任務高度仰賴記憶體頻寬及容量，美光具備極佳競爭優勢，能透過領先業界的HBM3E及HBM4產品藍圖，支援大幅成長的AI應用。

Moor Insights & Strategy分析師Anshel Sag表示，美光有望迎來龐大商機，尤其是在AI應用讓HBM晶片變得更加熱門的情況下。他說，由於SK海力士（SK Hynix）的2024年庫存已全數售罄，出現另一家供應商，將協助超微（AMD）、輝達等業者擴大GPU產能。

HBM是美光利潤最高的產品之一，其複雜的建構過程是部分原因。美光先前曾預測，2024年HBM營收上看數億美元，2025年還有望進一步成長。

美光表示，將於輝達3月18日舉行的「GPU Technology Conference」（又稱GTC大會）發表更多記憶體產品。

美光高層曾於2023年12月的電話會議表示，生成式AI有望讓公司迎來為期多年的成長期（multiyear growth），預測2025年記憶體產業營收將寫下歷史新高紀錄。高層當時還說，為輝達H200打造的HBM3E已進入最後品管階段。

美光26日聞訊勁揚4.02%、收89.46美元，創2022年3月2日以來收盤新高，為費城半導體指數增添漲勢。費半成分股記憶體專利大廠Rambus Inc.同步勁揚4.6%、收58.62美元。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：科技新報）