半導體封測廠配息穩，今年拚重拾成長

受到半導體庫存調整、景氣下行影響，封測業者去年營運備受挑戰，惟在 AI 商機助攻下，仍有廠商表現相對穩健，繳出歷年相對優異的成績單。展望今年，眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能，並期待在產業復甦下，今年營運可望重返成長軌道。

觀察國內封測廠的股利政策，過去盈餘分配率平均落在五到七成左右，今年不少業者依然維持穩定配息方針，包括矽格、京元電、欣銓、超豐、頎邦等，都落在此區間，現金殖利率則約近4%~5%，優於台股平均值。

盤點封測廠2023年成績單，包括京元電、欣銓去年獲利皆寫下歷年次高，力成、矽格則寫第四高。力成董事長蔡篤恭承諾，今年配息將比照去年7元水準，以6日收盤價元計算，隱含殖利率達約4.1%。

展望後市，力成執行長謝永達先前表示，記憶體是門好生意，公司具領先地位，同時也在高階封裝、邏輯IC展開更多布局，隨著新專案陸續展開，景氣及需求回升，上半年營運將較去年同期成長，並期盼全年一季比一季好，並力拚成長。

受半導體庫存調整影響，面板驅動IC封測大廠頎邦2023年營收704.41億元，年減16.07%，EPS 5.41元，公司董事會決議112年盈餘分派案，每股現金股利3.75元，盈餘分配率近七成，如以6日收盤價73.8元計算，現金殖利率逾5%。

展望後市，法人表示，今年有多個大型賽事如歐洲盃、美洲盃及巴黎奧運等，都有利於面板產業，也有機會同步帶動面板驅動IC需求。此外，AMOLED面板在手機滲透率提升，並拓展導入筆電、平板等產品，有助於相關高階產品測試需求增溫，預期頎邦今年營運有望重返成長軌道。

半導體測試廠矽格2023年營收為154.8億元，年減17.2%，稅後淨利17.37億元，年減42.7%，EPS3.8元。公司董事會決議2023年度盈餘分派案，每股現金股利2.68元，配發率70.52%，換算現金殖利率為3.81%，也將近4%。

展望未來，法人表示，矽格近年積極卡位AI、HPC領域，據傳接獲美系大廠自製AI晶片訂單，而旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，且攜手積極切入CPO（共同封裝光學元件）市場，現已有兩家美系網通晶片大廠客戶進入合作階段，看好矽格今年營運將重返成長軌道。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）