台積電先進製程/封裝擴產持續,全台北中南大規模建廠

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 07 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
台積電先進製程/封裝擴產持續,全台北中南大規模建廠


台積電不只海外擴產,台灣也持續進行,董事長劉德音承諾,台灣投資持續進行,目前市場消息,除了 2 奈米廠及先進封裝廠,接下來更先進 1 奈米也將興建八至十座工廠,因應市場需求。

2 奈米廠部分,因高效能運算與智慧手機需求強勁,原規劃兩座 2 奈米廠的高雄將再增一座,三座 2 奈米廠量產後,高雄將成為台積電 2 奈米重要基地。最早規劃 2 奈米廠的新竹寶山,四座廠依市場需求再規劃 2 奈米,加上近期通過都審,6 月撥給台積電用地中科也有 2 奈米廠,屆時 2 奈米將全面爆發,滿足市場需求。

2 奈米 N2 製程採奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構,2025 年量產後密度和能源效率都是業界最先進技術。N2 製程進度順利,裝置效能和良率皆照計畫或優於預期,N2 製程如期 2025 年量產,量產曲線與 N3 相似。

更先進 1 奈米方面,英特爾公布繼「四年五節點」後,推進到 1 奈米等級 Intel 14A,台積電也將開始布局,以維持優勢。市場消息指出,台積電將興建八至十座 1 奈米廠,以因應將來需求。

最後,人工智慧 (AI) 部分,因關鍵在先進封裝 CoWoS 產能,先進封裝產能不足,劉德音強調一年半內解決,台積電正在興建竹南先進封裝二、三廠,中科與嘉義先進封裝廠也積極準備,還有南科 18 廠 P9 用地也在整理,CoWoS 產能將從 2023 年底 3 萬至 3.4 萬片提升到 2025 年 4.4 萬至 4.6 萬片。

(首圖來源:科技新報攝)