坐在沙灘上，眺望著湛藍的海洋，再淺嘗手中清涼的香檳，一顆顆氣泡創造透心涼的快感，彷彿讓人忘記憂愁。
氣泡能增添飲料口感，對生活是加分項，但若發生在半導體封裝領域，則是不折不扣的「信賴殺手」。只要有一顆1微米的小氣泡，都可能讓涉及生命安全的車用半導體，或一顆喊到3萬美元的AI晶片失效。
台灣有間即將登錄興櫃的公司，靠獨門「除泡」技術，創業短短不到17年，就從默默無名變成曾寫下年EPS 49.98元的隱形冠軍。
它是印能科技，客戶不只全球十大封裝廠，連15大半導體公司扣掉IC設計廠，七成都是客戶。產品壓力除泡烤箱，在2.5D以上先進封裝市占率更高達九成。
毛利率高達65%，遠勝同業
觀察同為先進封裝設備的業者如弘塑、萬潤，毛利率約落在四至五成，這已算優於一般同業，但印能卻能做到65%。有這種底氣，是因為創業的第一天起，印能董事長洪誌宏就在挑戰業界認定的「不可能」。
「人兩腳，錢四腳，你怎麼賺錢？」洪誌宏打趣。「讓錢來追你才快啊！只有你能解決的問題，客戶才會不斷掏錢來買。」但玩笑話背後，其實他很清楚：好做的事輪不到印能，要靠做Me Too產品砍價換訂單的市場，他也不想玩。
啪嗒！一支白板筆從洪誌宏手裡落下。「這是什麼？物理現象，就像封裝過程產生氣泡，逃都逃不掉。」交通大學電子物理所畢業的他，像熱情的老師在董事長辦公室的白板前解釋。
從1960年代覆晶（Flip Chip）封裝技術發明後，氣泡問題沒消失過，因不同材料要封裝在一起，表面張力還有膠材流動性等問題，氣泡產生不可避免，只能定義不能超過某大小，或要求不要發生在哪些地方。
印能產品問世前，半導體界都是改善製程材料，將氣泡問題控制在可接受範圍，當然也包含封裝產業，一路從小小工程師做到台灣第二大封測廠力成經理的洪誌宏。
2007年，他決定自己跳下來，心無旁騖解決這個一定會困擾業界的問題，因半導體越做越小，堆疊越來越密、越不規則，對氣泡的容忍度會逼近零。
一開始業界朋友聽到都直呼：不可能！因為這大大顛覆業界至少30年認知：從規範哪裡不能有、限定氣泡大小，到印能定義「沒有氣泡」這個規格，實事求是的洪誌宏很快就捕捉到記者眉眼間對「不是說逃不掉嗎？」的困惑，馬上補充：「沒有氣泡，就代表用非常高解析度X光或超音波儀器去照都照不到。」
第二個門檻，是說服本就半信半疑的客戶，花少則三至五倍，多則逾十倍的價格買印能設備。初期只能靠免費測試機給客戶親身體驗，等到材料配方驗證可行，客人才下單。下次換一組新配方，客戶又來問印能幫不幫得上忙。他們就再做實驗設計、模擬，努力解決客戶問題，歷經一次次考試，一點一滴攢積信任感和實戰經驗。
找客戶難嗎？洪誌宏倒沒有很困擾，因為他知道產業痛點就在此，花若盛開，蝴蝶自來。最難的是，如何在竹苗地區與台積電、聯發科等大廠競爭，用有限資源吸引人才，嘗試解決數十年來，幾千幾萬名工程師都沒解方的難題。
▲ 印能董事長暨總經理洪誌宏。
反覆測試，17年做一種產品
「因為不好做、不容易做，所以我們成立17年只做一件事。」他笑著說，自家主力設備就兩種型號，第二種還是第一種的升級版，等於只有一樣產品。「『挑戰不可能』是董事長最常說的話。」財會部副理陳怡君說，「事情該怎麼做就去做，不論難或簡單。」
堅持挑戰不可能的態度，讓印能拚出一門原本不存在的生意，創造人均年營業額約1,100萬的公司。
但想挑戰不可能，原來也可以有方法。「我都鼓勵員工嘗試用越新奇、越奇葩的方法來做，因為也許有用。」洪誌宏解釋，太陽下沒有新鮮事，一直用老方法、舊思維在想，不如嘗試去「做」，這是他的親身體悟。
現在印能解決氣泡問題的技術，最早出現在印刷電路板（PCB）製程，若非為了寫專利而去研究，他根本不會發現。但每個產業都有不同條件，如半導體封裝烘烤溫度遠比PCB高，設備零組件該怎麼提升？不同產業的製程問題不同，該如何一一突破？
起初印能產品也是七零八落，時好時壞，「就要回到最基本，用實驗把真正問題搞清楚。」他舉例，壓力烤箱該如何升降溫晶片才不會受傷？有些材料甚至需要「按摩」，得在升降壓間來回操作，這些都需要動手做。當解決問題夠多，掌握度自然更透徹。
許多人嘗試四種方法後就停下來，但說不定第五種方法就成功呢？「念念不忘，必有迴響。不要放棄，你的世界就可能無限大。」態度是洪誌宏最重視的價值，因態度反映人心。他認為，想把事情做好但能力有限的人，會不斷嘗試、不斷進步。
印能用17年鑿深一口井，成功以除泡專家形象，在半導體界打響名號，甚至能事後補救去除氣泡，讓前段點膠製程不必做到完美，替客戶省下調機工程師人力、材料消耗、產能占用等成本。
賣解決方案，提升產品良率
「我還是要強調省錢事小，印能價值是品質提升。需要先進封裝的東西都很貴，像我們AI晶片一顆3萬美元，一爐可能有100顆，一出事就是300萬美元沒了。」全球GPU晶片龍頭在台灣負責封裝外包的主管解釋，因此不會冒險讓封裝廠更換設備供應商。
他指出，印能厲害之處在於，不是賣死設備，而是解決方案，甚至能發生異常後修補。「這對封測廠來說，既不用賠償客戶，客戶又能繼續賣IC，價值絕對比賣好設備、讓設備不出問題還高得多。」
做的事不一樣，價值自然不同，創業早期，印能設備售價甚至比公司實收資本額還高，但大客戶依然埋單。它也不曾自輕，用台灣員工成本，就不能賣外商的價格，做頂級售後服務。身為領頭羊的印能，遇到的問題是怎麼守成。
印能研發同仁不只要做產品設計，還經常被追問：「這個設計能寫專利嗎？專利能達到保護效果嗎？」
但更重要的是，該如何替客戶創造更高價值？因專利能防君子，卻防不了小人。何不反求諸己，做到不怕別人來抄？「對手能抄到的都是量產型產品，我們早就又跑贏兩三年。」洪誌宏自信說。
17年的專注，不代表印能工夫只有除泡，難解的散熱、翹曲問題都是進攻中目標。他認為唯有領先，才能掌握產業話語權、定義規則，真實力才是硬道理。
高考會計師及格的本土投顧研究副理指出，印能是少見技術開發比客戶領先的設備商，價值反映至超過六成的毛利率。先進封裝漸成主趨勢，印能將長期受惠。但短期風險，客戶是否導入印能產品，取決於對自家產品信賴度的要求到哪，因此訂單會有某種程度的不確定性。
原來，所有技術選擇背後，是不同願景和意念拚搏後的產物。就像解決氣泡方法很多種，但誰能讓客戶最無痛切換？印能故事告訴我們，很多時候，願景高度，就決定公司的本質與競爭力。
（作者：王貞懿；本文由《商業周刊》授權轉載；首圖來源：印能科技）
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