鴻海深耕半導體封測，增資中國青島新核芯 4.3 億元

鴻海 12 日傍晚公告，透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技，投資金額 1 億人民幣（約新台幣 4.37 億元）。鴻海指出，青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。

根據官網和資料顯示，青島新核芯科技成立於2020年7月，註冊資本額約5.08億人民幣，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，2021年7月裝機啟用，2021年12月開始量產，第一期月產能估3萬片。

青島新核芯主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%，鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體封測，今年1月公告印度子公司投資3,720萬美元（約新台幣11.75億元），取得新設合資公司股權，鴻海當時指出，將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

此外，鴻海集團持續轉投資訊芯-KY，布局系統級封裝（SiP）、高速光纖收發模組以及車用光學雷達（LiDAR）封裝，訊芯-KY在中國廣東中山和安徽合肥設有廠區據點，中山廠布局高速光纖收發模組，中國子公司訊芸電子科技（中山）申請在中國證券交易所上市。訊芯KY在越南河內和北江省也設有廠區。

訊芯-KY今年1月底也透過子公司轉投資中國蘇州盛帆半導體（盛帆蘇州），投資上限2,137萬美元（約新台幣6.66億元），擴大業務至金屬導線架產品，布局電動車等車用領域，並建立在中國北方的封測代工服務據點。

產業人士分析，鴻海集團在馬來西亞投資8吋晶圓廠、在中國山東青島投資新核芯科技晶圓凸塊（bumping）封裝、加上訊芯-KY系統級封裝和系統模組，屬於上下游整合和集團3＋3策略布局的一環。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）