台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區

針對市場傳聞，晶圓代工龍頭台積電將在嘉義科學園區擴產先進封裝產能一事，台積電在 18 日台股盤後證實。

台積電發言窗口表示，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求，台積公司目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。

先前市場的說法，行政院與台積電達成共識，撥地嘉義太保科學園區給台積電，興建六座新廠，主要以 CoWoS 先進封裝擴產，先建兩座廠，行政院由副院長鄭文燦協調環評、水電等。

現階段台積電在 AI 晶片和高效能運算（HPC）晶片帶動下 CoWoS 先進封裝供不應求，預計 2023 年 7 月到年底積極調整 CoWoS 產能，逐步擴充並穩定量產。2023 年 12 月台積電 CoWoS 月產能增加到 1.4 萬至 1.5 萬片，今年第四季可大幅擴充到 3.3 萬至 3.5 萬片。

即使台積電積極擴產，依舊供不應求，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) GTC 2024 大會將公布資料中心 H200 晶片，第二季上市，故台積電先進封裝產能還是吃緊，持續擴產仍是台積電之後經營重點。

(首圖來源：官網)