兩廠商合作更密切,聯電斥資最高 8 億元參與智原現增

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 line share follow us in feedly line share
兩廠商合作更密切,聯電斥資最高 8 億元參與智原現增


晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會,宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內,參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出,聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購,總交易數量不超過 258 萬股,持股比提升至 14.13%。

林俊宏強調,智原先前決議通過辦理現金增資 1,200 萬股,每股發行價格訂為 310 元。而母公司聯電為進一步落實集團策略的投資規劃,因此董事會決議通過參與智原現金增資。聯電本次擬以 4.1 億元的資金,按原股東持股比例參與認購智原現金增資發行的 132 萬股新股。此外,智原員工與其他股東放棄未認購的部分,則聯電將在智原洽特定人認購時,以不超過 3.9 億元的上限以內參與認購。

聯電集團旗下的智原近年積極進行轉型,除了在成熟製程的發展策略,也積極開發先進製程與先進封裝業務。先前,智原就宣布推出 4 埠 Gigabit 乙太網路 PHY 矽智財於聯電的 28 奈米 HPC+ 製程平台,可以協助客戶開發更低功耗和高性能的新一代乙太網路設備和系統。

另外,聯電之前宣布與英特爾攜手在 12 奈米平台的合作案,也將使得智原成為一大贏家。預計智原不僅有望承接英特爾大單,未來還將以該合作案得到新產能與 12 奈米製程支援,進一步擴大智原後續可接單範圍,引進更多新訂單,還可延伸與既有客戶合作至 12 奈米,深化與客戶的合作。

而為了因應先進製成產品業務發展需要的大量資金,智原也持續辦理增資。聯電也與智原目前也已經組織先進封裝聯盟,因此聯電將藉由提升智原持股,再強化雙方在先進封裝領域的合作。

(首圖來源:智原)