成熟製程砍價搶利用率，IC 設計業者有望受惠

產能利用率低，加上產能陸續開出，尤其中國業者持續擴產，成熟製程晶圓代工報價持續下滑。市場傳出，第一季成熟製程晶圓代工報價下降 4%~6% 後，第二季有望持續。整體來說，晶圓代工業者承壓，IC 設計業者樂得成本下滑。

中國成熟製程產能陸續開出後，開始打價格戰。除了國內驅動 IC 廠前往中國投片，部分電源管理 IC 廠也開始下單中國，因台灣與中國報價差距達二至三成，且成熟製程產能利用率低，IC 設計業者訂單有一定數量，有機會折扣更高或其他優惠。

中國政府於美中科技戰衝擊，為了預防美國更多制裁，宣布對中國本土半導體廠商「補助無上限」，傾全國之力扶持半導體指標企業，最優先任務是「扶植成熟製程」。市調機構 Trendforce 2023 年底報告，中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補助，擴產進度以中國最積極，中國成熟製程產能占比從 2023 年 29% 成長至 2027 年 33%，同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。

成熟製程 28 奈米仍供不應求，40~55 奈米因產能高於市場需求，降價為唯一辦法。晶圓代工報價下跌雖然有利 IC 設計業者，尤其成熟製程為大宗的客戶有機會受惠，客戶也同步要求調降產品價格，IC 設計業者營運動能是否明顯成長，有待觀察。

(首圖來源：聯電)