日月光投控擬配發每股現金股利 5.2 元,現金殖利率為 3.35%

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 line share follow us in feedly line share
日月光投控擬配發每股現金股利 5.2 元,現金殖利率為 3.35%


半導體封測龍頭廠日月光投控 28 日舉行董事會,除了決議本年度盈餘分派,在全年全年 EPS 為 7.39 元的情況下,擬每股配發現金股利 5.2 元。

日月光投控在 2023 年的全年營收來到 5,819.14 億元,較 2022 年減少 13%,毛利率 15.8%,也較 2022 年減少 4.4 個百分點。全年稅後純益 317.25 億元,較 2022 年減少 49%,全年 EPS 為 7.39 元。經董事會今決議,盈餘擬每股配發現金股利 5.2 元,配發率逾 70%,以 28 日收盤價 155 元計算,現金殖利率為 3.35%。

先前,日月光投控也針對 2024 年第一季營運發表展望,以新台幣計算,第一季封測業務的營收及毛利率,將與 2023 年第一季相當,且第一季電子代工的營收也和 2023 年第一季相當,第一季電子代工的營業利益率則是接近 2023 年第一季水準。

日月光投控表示,整體來說,預估 2024 年上半年庫存調整結束,下半年有機會成長將加速。另外,全年封測事業營收將和邏輯半導體市場相仿的速度成長,而且預計有更高的先進封裝與測試營收占比。

另外,日月光投控預計 2024 年 6 月 26 日(星期三)上午 10 時,將於高雄市楠梓區加昌路 600-4 號莊敬堂召開實體股東常會,議案包括盈餘分派等,並將改選董事。

(首圖來源:維基)