韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。
先階段透過 2.5D 封裝技術可將多晶片 CPU、GPU、I/O 介面、HBM 等，平均放在中間層完整封裝於單一系統晶片，台積電稱之為 CoWoS，三星則稱為 I-Cube，輝達 A100 和 H100 系列 GPU 及英特爾 Gaudi 系列等資料中心 GPU 都採此先進封裝技術。
報導引用市場人士說法，三星從 2023 年就積極爭取 2.5D 封裝服務客戶。三星提供整合四顆 HBM 晶片 2.5D 封裝能，還支援整合八顆 HBM 高頻寬記憶體晶片封裝，但 12 吋晶圓上放置八顆 HBM 需 16 個中間層，會降低生產效率，故三星正在為八顆以上 HBM 晶片封裝研發面板級先進封裝。
市場推測，輝達會選擇三星 2.5D 先進封裝，可能是人工智慧晶片需求激增，台積電 CoWoS 產能不足。市場也預估，拿到輝達 2.5D 先進封裝訂單後，也有機會讓三星增加後續 HBM 訂單，不至於讓競爭對手 SK 海力士一枝獨秀。
(首圖來源：三星)
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