經濟部統計處指出，受全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，去年積體電路業產值年減 12.9%，惟產值規模 3 兆 2,612 億元仍創歷史次高紀錄；今年受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，第一季產值年增率將由負轉正，且去年各季比較基數相對偏低，今年各季產值可望呈正成長。
科技改變人類生活方式，影響整個社會和文明發展，積體電路就扮演至關重要角色。台灣積體電路業憑不斷研發高階製程技術，產值自2012年起連11年正成長，並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，躍居製造業各細行業之首。新興科技應用持續擴展下，2022年產值達3兆7,431億元，創歷史新高。
2023年前三季受全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑，第四季受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅明顯收斂至年減1.3%，綜計2023年全年產值年減12.9%，惟產值規模3兆2,612億元仍創歷史次高紀錄。
分析積體電路業各主要產品變動，IC設計方面，統計處表示，IC設計位居積體電路業上游，對終端電子產品消費市場消長極為敏感，產值自2019年第一季起連續14季正成長，2022年第三季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，惟IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，2023年第三季產值減幅縮小至個位數（-1.2%），第四季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%，2023年全年產值6,954億元，占比21.3%。
12吋晶圓代工方面，先進製程技術具高度競爭優勢，居世界領導地位，產值自2012年起迭創新高紀錄，2017年突破兆元，2022年更是以45.4%的高速成長幅度，一舉突破2兆元關卡，創下2兆4,226億元新高，為支撐積體電路業產值連續正成長的主要關鍵，2023年則全球景氣不佳，中斷連11年正成長，轉呈年減8.4%；惟高效能運算與人工智慧的需求帶動，產值減幅逐季收緩，2023年第四季減幅已降至個位數（-2.6%），2023年全年產值2兆2,181億元，占比68%。
8吋以下晶圓代工，國際市場成熟製程新產能不斷開出，以及中廠價格競爭，擠壓8吋以下晶圓代工成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續調整庫存，致2023年產值年減30.3%至2,027億元，占比6.2%。
DRAM產值則自2022年第三季起明顯走跌，惟2023年第四季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前三季平均年減六成，明顯收斂至年減17.4%，2023年全年產值464億元，占比1.4%。
市場方面，積體電路以出口為導向，2023年直接外銷比率高達88.1%，出口金額1,666億美元，年減9.5%，以最大出口市場中國與香港年減15.3%影響最巨，惟受惠全球供應鏈分散布局，帶動出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長，扺銷部分減幅。
展望2024年，統計處表示，受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，2024年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，今年第一季產值年增率將由負轉正，且2023年各季比較基數相對偏低，今年各季產值可望皆呈正成長。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Image by Freepik）
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