地震估對半導體供應影響小!星展銀下修第二季 GDP 預測至 4.2%

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 11 日 16:12 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
地震估對半導體供應影響小!星展銀下修第二季 GDP 預測至 4.2%


星展銀行今日舉辦 2024 年第二季經濟展望,資深經濟學家馬鐵英分析,受到花蓮強震影響,星展銀將第二季 GDP 預測從 4.3% 小幅下調至 4.2%,但地震並未造成半導體生產設施的重大損害,預估對半導體供應端的影響較小,而隨著災後重建需求顯現,今年下半年營建投資將具備反彈潛力。

馬鐵英表示,對 2024 年台灣 GDP 成長的預測維持在 3.5%,但考慮到花蓮地震的影響,將第二季 GDP 預測從 4.3% 下調至 4.2%,並將第三季 GDP 預測從 3.0% 上調至 3.1%,主要是受到通膨影響,而 2024 年 CPI 預測由之前的 1.7% 調整至 2.2%,預計第二季 CPI 將維持在 2.3%。

馬鐵英指出,花蓮地震並未造成主要半導體生產設施的重大損害,因此對供應端的影響較小,而且台灣半導體及整體製造業的存貨銷售比率仍維持在 1.0 的歷史水準以上,代表企業有足夠的庫存來應對當前情況。

由於花蓮地震恰逢連續假期,或許會暫時抑制消費者的戶外支出,馬鐵英認為,這種影響可能會被隨後釋放的被壓抑需求所抵消,但隨著災後重建需求顯現,看好今年下半年營建投資將具備反彈潛力。

馬鐵英分析,全球半導體產業的週期性改善應該會繼續帶動台灣出口在第二季復甦,而隨著企業加強 A I基礎設施以適應更大的運算需求,對高效能邏輯晶片和大容量伺服器、儲存和記憶體晶片的需求將會持續增加。

中國方面,馬鐵英指出,來自中國的需求可能仍然相對疲弱。中國房地產市場低迷造成水泥、鋼鐵等行業產能過剩,抑制相關進口需求,並因中美科技戰持續升級,中國半導體進口面臨更嚴格的限制,而中國選擇性暫停 ECFA,將減少台灣的石化產品進口。

因最低薪資調漲、軍公教工資調漲及企業獲利狀況改善,馬鐵英認為,平均經常性收入今年有望成長 2.5 至 3.0%,支撐消費成長,而房價反彈與股市上漲可望透過財富效應管道支持消費成長,其中土地和房產占台灣家庭持有總資產比重約 30%,股票和共同基金占比接近 20%。

馬鐵英分享,4 月電價上漲將直接與間接推升服務類價格,成為第二季通膨的主要因素,從收支角度來看,今年進一步調高電價的可能性不高,而考慮到氣候變遷和能源安全挑戰,台灣的綠色能源轉型迫切性上升,電價改革仍然是未來的長期方向。

地緣政治風險值得關注,馬鐵英強調,若兩岸緊張關係升級,中國有可能進一步暫停 ECFA 下對台灣產品的優惠關稅待遇,抑制台灣出口表現。於此同時,若川普再度當選美國總統,更是需要考慮美國對主要貿易夥伴實施普遍關稅帶來的負面影響。

(首圖來源:星展銀行)

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