3 日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息說明各項影響。第一次是 3 日晚間 11 點，強調地震發生十小時內晶圓廠設備復原率已逾七成，新建晶圓廠復原率更超過 80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預定今晚完全復原。」
第三次說明除了強調「台灣晶圓廠內的設備已大致復原」，更特別加上這麼一句：「感謝台積電公司同仁及供應商夥伴的共同努力。」
這次地震芮氏規模雖達7.2，但半導體重鎮的竹科最大震度為5級，南科為4級；半導體業界人士表示，「5級剛好是半導體機台容忍上限」，但他也強調，只要晶圓廠有需要，「第一時間，不管是廠務、設備等，相關供應商都會立刻call回去。」
從台積電重訊特別致謝到半導體供應鏈火速反應，都貼合台積電人力資源資深副總經理何麗梅3月間接受CNN專訪時所說：「如果半夜發生地震，所有工程師都知道，必須盡快趕回公司。」
一場地震、一份台積電的感謝，震出台灣特有的半導體供應鏈彈性、韌性與拚勁，而這些能耐，不只是台灣半導體製造強國的重要底蘊，隨著台積電與國內半導體產業政策力拚供應鏈本土化，搭配先進製程發展，以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢，半導體供應鏈的台灣本土軍團，儼然也是當前資本市場最具亮度的族群之一。
台灣電子設備產業協會2021年產業白皮書，台廠全球前段設備市占率僅1%~2%，但後段設備超過15%。「這幾年成長速度非常快，與國內半導體產業整體發展有關」。
讓這股成長勢頭更具想像空間的，自然就是去年起逐漸在資本市場掀起風雲的五個英文字母：CoWoS。「其實CoWoS發展很久了，只是最近才紅起來」，某供應商對最近市場熱度侃侃而談。受資本市場追捧，半導體設備、材料股漲翻天，例如均華、志聖這半年漲幅就超過兩倍。
前台積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長的蔣尚義也曾說，15年前的2009年，他向時任台積電董事長張忠謀提議成立封裝單位，研發先進封裝技術，為未來必然會遇到的摩爾定律瓶頸解方；蔣尚義解讀這就是CoWoS的源起。
令他印象深刻的是，當年請400位工程師及億美元設備投入研發，成果「卻沒有客戶敢用」。
簡單說，本土業者不確定先進封裝何時可收割時，就甘願跟著大客戶摸石過河，一路走來鑽研琢磨的經驗，成了如今台廠有望於半導體設備領域快速揮軍的底氣。
繞了一圈，台灣供應鏈的機會，終究回到地震突顯的優勢，業者打趣說：「台積電文化就是On call（待命），這些一路配合晶圓製造大廠打拚的供應商，其實也是台積電文化的延伸……機台24小時在跑，半夜機台出事，電話過去你就要來，這種事情外國人沒辦法做。」
「我們打游擊戰已經習慣了」，崇越董事長郭智輝這樣形容自家公司的快速應戰，寬量國際顧問何柏杰的說法更宏觀些，他認為客製化趨勢，供應商配合彈性是半導體產業極為重要的一環，「全世界大概沒有任何地方，可複製台廠這種DNA了」。
（本文由《今周刊》授權轉載）
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