獲政府 1 兆日圓資金加持,Rapidus 怎麼用新創之姿挑戰台積電、三星?

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 20 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 金融政策 line share follow us in feedly line share
獲政府 1 兆日圓資金加持,Rapidus 怎麼用新創之姿挑戰台積電、三星?


日本政府支持晶片產業是玩真的,各國強推晶片「在地生產」之際,日本政府近期再次砸重本,誓言重返晶圓製造大國地位。

繼投資台積電設立熊本廠後,日本當局2日宣布,補助晶片新創Rapidus共5,900億日圓(約新台幣1,259億元),其截至目前獲政府金援近1兆日圓(約新台幣2,000億元)。

日本產官學聯手打造的晶片新創Rapidus,成立僅19個月就被日本政府寄予厚望,這家獲索尼(Sony)、豐田(Toyota)等八家龍頭企業共同投資的公司,更發豪語要在2027年量產2奈米晶片,瞄準台積電與三星照顧不到的AI市場。

日本當局策略能否奏效?以在地化生產下代半導體為目標的Rapidus,真有機會達成目標,與台積電跟三星兩家半導體領先大廠並駕齊驅嗎?

肩負重建日本半導體大業責任,Rapidus 2027年要量產2奈米晶片

Rapidus成立於2022年,是日本產官學聯手打造的「晶片國家隊」。由前東京電子總裁社長東哲郎創立、前日立製作所工程師小池淳義領導。

為什麼Rapidus會集結從政府到民間的力量?

其實早在2019年,有感半導體重要性的東哲郎就開始積極遊說日本政府投資,「晶片量産需要數兆元規模資金,如果政府不加入,就無法邁出第一步。」但當時政府並沒有投資Rapidus的意願,而是將重心放在吸引台積電赴日設廠。

後來促成日本當局願意投資Rapidus的原因,是各國晶片在地生產化浪潮興起,以及美中關係緊張使美國逐漸向亞洲市場尋求合作機會的時空背景。日本政府點頭後,也才吸引索尼、豐田等八家企業共同出資。

東哲郎表示,2027年開始量產晶片後,公司才會考慮尋求私人企業投資,「包括首次公開募股(IPO),我們正考慮各種籌資方式,但前提是確保任何投資人都不能干擾Rapidus穩定生產次世代晶片的終極目標。」

為了加速研發,Rapidus也與東京大學等研究機構組成的「先進研發技術中心」(LSTC)合作。Rapidus正在北海道蓋廠,2025年4月啟動2奈米產品試產線,並2027年量産、2028年開發1.4奈米晶片。

▲ Rapidus創辦人東哲郎。(Source:Rapidus)

瞄準不同賽道!Rapidus要打包台積電照顧不到的AI新市場

「做別人做過的事,只會讓自己變廉價」,董事長東哲郎去年接受《Japan Times》與路透社專訪時皆強調,眼光放在為人工智慧領域生產晶片,且市場持續擴大,因此沒有競爭對手的概念。

東哲郎強調,從中央雲端伺服器到裝置,市場都有種需求是數據分析處理的邊緣運算(edge computing)領域,在車輛及醫療機構都有商機,「Rapidus以這種小規模邊緣運算企業為主要客群,這正是擁有大客戶的台積電與三星都無法顧及的領域」。

至於是否害怕台積電與三星等領先Rapidus?東哲郎強調,以研發進度看,Rapidus完全沒有落後的跡象,且AI市場增長趨勢下,有多家公司提供產品才能支撐市場成長,「以一邊做大AI市場、一邊提供半導體產品的觀點來說,並沒有誰領先誰落後的問題。」

為取得下代半導體的關鍵技術,Rapidus已與IBM、歐洲半導體研發龍頭imec合作;東哲郎認為,從國外先進學習是改變日本半導體業體制的關鍵,自己對量產2奈米甚至1.4奈米晶片的目標也非常有信心。

今年2月,Rapidus更宣布與曾協助蘋果、特斯拉等公司操刀晶片設計的新創Tenstorrent合作,Tenstorrent負責AI晶片開發、Rapidus負責生產,目標是日本政府支持下生產共同設計的AI晶片。

▲ 2月27日召開記者會的Rapidus執行長小池淳義(左)與Tenstorrent執行長 Jim Keller(右)。(Source:Rapidus

然而,並非所有人都看好Rapidus。

曾負責富士通晶片業務的藤井滋說,當年公司就不敵有價格優勢的台灣和韓國,且即便Rapidus成功研發出次世代半導體,如何有穩定客源還是個問題。但英國研調機構Omdia分析師南川明認為,有全球合作夥伴與政府全力支援,Rapidus要達成目標並非完全不可能。

首相岸田文雄兩項半導體振興大計:最終投資10兆日圓

2日日本政府宣布加碼投資Rapidus,加上之前金額近1兆日圓,可見日本政府復甦半導體產業的野心。彭博社報導,這實際上也與日本新晶片戰略有關。

日本政府目前有兩條路線。首先,政府提供高達一半補助吸引外國半導體公司設廠,現在可說是大獲成功,除了協助台積電建造熊本廠,亦資助美光科技擴建廣島廠。

第二個策略,就是Rapidus。當局希望持續金援Rapidus,2027年達成生產2奈米晶片的目標。

《日經中文網》報導,這筆新批准補助款,535億日圓(約台幣112億元)用於後端製程先進封裝,也是日本政府首度資助封裝研發,剩下5,365億日圓(約台幣1,300億元)則用於導入試產線設備、聘用研發人才。

「Rapidus研發下代半導體,將成為決定日本產業和經濟未來的關鍵技術」,日本經濟產業大臣齋藤健強調,「本年度對Rapidus至關重要,經濟產業省將全力支持」。

全球積極推動晶片本地生產趨勢下,日本政府砸重金,盼能重返晶圓製造強國的行列。首相岸田文雄首相最終目標,是將半導體援助提高至10兆日圓(約新台幣2.9兆元),希望日本2030年本國晶片銷售額能翻倍增長。

從台日國家戰略看兩國如何鏈結全球半導體生產鏈

相較日本,全球半導體產業鏈居重要地位的台灣,也在去年11月推出「晶創臺灣方案」。

「晶創臺灣方案」選擇融合技術創新與人才培育為一體的路線,透過產學研合作,透過結合晶片與生成式AI技術擴大商業應用場景,進一步鞏固全球半導體產業的核心地位。日本專注特定賽道,資源全力挹注Rapidus 2奈米晶片與邊緣運算,以快速提升國際競爭力。

這場由AI浪潮推動的全球半導體競賽,台日策略不同,代表各自對產業未來的獨到見解與精準定位。這種明確的戰略選擇,也為未來技術創新與產業轉型提供了更廣闊的可能性。

(本文由 創業小聚 授權轉載;首圖來源:Rapidus