台積電年度技術論壇明日展開，魏哲家率共同營運長參與

晶圓代工龍頭台積電 24 日舉行 2024 年度技術論壇，首場北美，總裁魏哲家親自出席，公布先進製程發展之外，更有 2 奈米以下內容，為半導體產業下階段進展勾勒藍圖。

台積電 2024 年度技術論壇 24 日首場於北美，5 月 2 日移師奧斯汀，5 月 9 日至波士頓，5 月 14 日跨洋至歐洲，5 月 23 日回到台灣，5 月 28 日中國，6 月 25 日以色列，6 月 28 日日本最終場，時間約兩個月。

台積電指 2024 年技術論壇內容包括業界領先 HPC、智慧手機、物聯網和汽車平台解決方案，台積電 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米及更先進製程，台積電超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術等專業技術突破，加上 TSMC 3D Fabric 於 InFO、CoWoS 和 TSMC-SoIC 等先進封裝進步，還有台積電卓越製造、產能擴充計畫與綠色製造，以及台積電 Open Innovation Platform 生態系統加速設計發展等。

總裁魏哲家將與會，兩位新共同營運長米玉傑與秦永沛也都會出席。人工智慧市場蓬勃發展，人工智慧晶片供不應求，讓台積電先進製程與先進封裝備受關注。透過技術論壇，將使業界一窺台積電半導體布局與成果。

(首圖來源：台積電)