日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元,傳統淡季創四年單季新低

作者 | 發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 line share follow us in feedly line share
日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元,傳統淡季創四年單季新低


半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會,並公布 2024 年第一季財報,營收金額為新台幣 1,328.03 億元,較 2023 年第四季減少 17%,較 2023 年第一季增加 1%,毛利率 15.7%,較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點,較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元,較 2023 年第四季減少 40%,較 2023 年第一季減少 2%,單季每股 EPS 為 1.32 元,為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

日月光投控表示,2024 年創四年來新低的情況,原因是受到傳統淡季的影響,整體稼動率偏低。以應用別來看,日月光投控第一季通訊營收應用占比約 52%,電腦占比 18%,車用、消費電子和其他占比約 30%。而前 10 大客戶營收占比約 61%。以技術區分,包括 Bump、FC、WLP、SiP 比重達 43%,打線封裝 30%,測試 16%。

展望 2024 年第二季營運,日月光投控財務長董宏思指出,根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設,若以新台幣計價,第二季封裝測試及材料(ATM)營收估季增中個位數百分比(約 5%),毛利率可較首季微增。電子代工服務(EMS)第二季營收估較第一季持平,EMS 第二季營業利益率小幅季減。

而就 2024 年下半年來說,董宏思指出,所有應用都將從開始復甦,尤其 AI、HPC 領域將是當中強勁成長的部分,增幅會是所有領域中領先的。以業務領域分析,2024 年封測業務表現將為看好,預期第二季稼動率將提升至 60% 以上,下半年也會進一步回溫,並帶動封測業務的毛利率回升至 24%~30% 之間。

(首圖來源:日月光投控)