台灣半導體第一季產值減 3%，估第二季回升 5.3%

工研院產科國際所統計，第一季台灣半導體業產值約新台幣 1.16 兆元，季減 3%；預期第二季可望回升 5.3%，達 1.22 兆元。

受傳統淡季效應影響，加上工作天數減少，台灣IC製造、封裝及測試業第一季產值同步較去年第四季滑落，其中，IC製造業產值7,193億元，季減4.3%；IC封裝業產值987億元，季減4.1%；IC測試業產值485億元，季減0.6%。

IC設計業受惠客戶回補庫存需求，第一季產值3,002億元，季增0.1%，是表現最佳的次產業。台灣整體半導體業產值1.16兆元，季減約3%。

隨著高效能運算需求依然暢旺，大尺寸面板驅動IC需求升溫，IC製造業第二季產值可望季增7.6%，達7,743億元，IC封裝業與IC測試業產值也將分別季增7.7%及9.5%，達1,063億及531億元。

IC設計業在客戶回補庫存急單效應減緩後，第二季產值將約2,950億元，季減1.7%。台灣半導體第二季產值將約1.22兆元，季增5.3%。產科國際所預估，今年台灣半導體產值將約5.11兆元，年增17.7%。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）