美政府擴大半導體設備商調查，彭博：應材本月再收傳票
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 25 日 11:49 | 分類 晶片 , 會員專區 , 科技政策 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美政府擴大半導體設備商調查，彭博：應材本月再收傳票

美國商務部仍持續調查應用材料（Applied Materials）向中國客戶提供的貨物，來確保美國對中國日益嚴格的貿易限制手段仍有效。

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