力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。

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