先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助

作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 | 分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。