AI 晶片先進封裝供應吃緊!台廠搶攻扇出型面板級封裝

作者 | 發布日期 2024 年 08 月 04 日 11:11 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
AI 晶片先進封裝供應吃緊!台廠搶攻扇出型面板級封裝


輝達(NVIDIA)新人工智慧 AI 晶片傳出設計缺陷延後交付,市場仍預期 AI 晶片加速先進封裝需求,由於 CoWoS 產能供給吃緊,台廠包括台積電日月光力成群創、矽品等,積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)。

AI 晶片出貨傳出雜音,外媒報導,輝達 AI 新晶片 Blackwell 系列因設計瑕疵,將延後交付客戶,新晶片可能延宕至少 3 個月時間。不過市場仍評估AI和高效能運算(HPC)晶片對 CoWoS 等先進封裝需求孔急,先進封裝產能供不應求。台積電預估,今年和 2025 年 CoWoS 產能成長倍增。

半導體封測廠力成執行長謝永達說明,未來包括 AI 和 HPC 應用,帶動包括多種規格和尺寸的小晶片(Chiplet),整合在一套系統單晶片(SoC)的異質整合設計趨勢,未來系統晶片尺寸會越來越大。

CoWoS 產能吃緊,台灣半導體業者也積極布局包括扇出型面板級封裝(FOPLP)等先進封裝方案。謝永達指出,具備異質整合條件的先進封裝方案,可強化系統晶片的運算效能,比晶圓封裝模式(wafer form),能增加封裝量以降低成本,量產條件也相對成熟。

市調研究機構 TrendForce 分析,台積電在 2016 年開發命名 InFO 的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術,並應用在蘋果 iPhone 7 的 A10 處理器後,專業封測代工廠(OSAT)競相發展 FOWLP 及 FOPLP 技術。

TrendForce 指出,今年第 2 季開始,AI 晶片大廠超微(AMD)等晶片業者,積極接洽台積電和專業封測代工廠商,洽談晶片封裝採用 FOPLP 技術,帶動業界對 FOPLP 技術的高度重視。

力成說明,2016 年開始設立 FOPLP 生產線,2019 年開始量產,2021 年擴充 FOPLP 產線,今年以異質整合技術,推動新一代規格尺寸較大的面板級封裝量產,切入 AI 伺服器晶片應用。

面板廠群創光電 2023 年 9 月起跨入 FOPLP 封裝,今年開始量產,月產能未來可到 1.5 萬片,第一期產能已被訂光。市場也傳出記憶體大廠美光(Micron)和台積電,鎖定群創台南 5.5 代面板廠,規劃轉型 FOPLP 產線,群創日前表示,目前屬前置溝通階段。

力成董事長蔡篤恭分析,力成和群創布局 FOPLP 的產品定位和投資方向並不一樣,力成主要投資 FOPLP 前段的晶圓製程,群創主要與類比晶片大廠合作布局電源模組封裝。

封測廠日月光投控也積極布局 FOPLP,營運長吳田玉指出,投控在相關布局超過 5 年,持續與客戶合作,預估最快 2025 年第 2 季設備到位。

台積電也切入 FOPLP 領域,董事長魏哲家表示,台積電持續關注並研發 FOPLP 技術,不過相關技術還尚未成熟,他個人預期 3 年後 FOPLP 可望到位。

TrendForce 表示,除了台廠包括力成、日月光、矽品精密、台積電、群創等切入 FOPLP 外,韓國廠商 Nepes 和三星電機 SEMCO 等,也正積極布局。

TrendForce 分析,晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器(AI GPU)2.5D 封裝模式,從晶圓級轉換至面板級,其中以超微及輝達與台積電、矽品洽談 AI GPU 產品,最受矚目。

封測廠也正開發消費性 IC 封裝轉換為 FOPLP,TrendForce 表示,超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器(CPU)產品,高通(Qualcomm)與日月光洽談電源管理晶片。

至於面板業者封裝消費性 IC 為發展方向,TrendForce 表示,以恩智浦(NXP)及意法半導體(STMicroelectronics)與群創洽談電源管理晶片為主要代表。

(記者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)

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